1、負責新產品試生產安排協調和追蹤,及時反饋試生產中出現的問題并協助解決;
2、制定和優化試生產的提前確認、過程控制和最終確認流程,并推動相關部門嚴格執行,進一步確保試生產能順利進行;
3、編寫相關文件包括BOM,WI, Run-Card (產品流程單),FMEA,Test SPEC,Quality control files,獨立完成英文報告;
4、根據流片結果,匯總流片報告,分析產品可靠性、制定DOE以及協調解決各工程技術問題;
5、在產品設計和驗證階段,根據公司產能、原材料以及集成工藝提出各項設計建議。
6、負責組織相關部門導入客戶的新工藝開發,并保持與客戶的良好溝通關系。
1、大學本科及以上學歷,電子、機械和材料相關專業;
2、兩年以上半導體封裝工藝集成相關工作經驗;
3、有晶圓級封裝工藝的相關工作經驗優先;
4、具備質量和良率改進、數據分析以及解決工程技術能力者優先;
5、具備一定的產品工藝流程優化,統籌組織以及協調相關部門能力;
6、善于創新,有強大的抗壓能力,具有強烈的責任心及團隊合作意識。