云天半導體參加SiP CHINA 2022深圳站展覽

云天半導體參加SiP CHINA 2022深圳站展覽

2022年11月6日-8日，第六屆中國系統級封裝大會暨展覽在深圳會展中心（福田）舉辦。此次展覽有200余家Fabless工廠，超150家設備/封測服務/EDA/IP/新材料等供應商參展。系統級封裝大會聚焦 chiplet(裸片/芯粒)、2.5D/3D IC、SiP(系統級封裝)、晶圓級封測、OSAT(封測服務)等熱點領域，以展覽加論壇的形式分享行業最新咨詢及技術成果。

廈門云天半導體此次展出2D/3D IPD晶圓、Molding 扇出晶圓、8寸FPGA專用玻璃轉接板晶圓、玻璃天線晶圓、太赫茲雙間隙波導傳輸線晶圓、微流控晶圓、三維集成濾波器晶圓、Bumping晶圓等多種晶圓級封裝產品，吸引了眾多來賓的關注。云天半導體自2018年成立以來，在濾波器封裝、IPD制造、SiP系統封裝、Fan-out、TGV、Bumping/WLCSP等先進封裝領域耕耘播種，取得了顯著的成績。

展會期間，云天半導體市場總監李金喜受邀參加SiP CHINA論壇演講。演講主題為《從先進封裝到先進微系統集成》，著重論述新時期先進封裝的最新進展，介紹云天玻璃通孔(TGV)、扇出型封裝(WL-FO)、晶圓級封裝技術的發展及應用，也闡述了從先進封裝跨越到先進微系統集成的發展路徑及發展趨勢。精彩的演講引的場下掌聲雷動。

此次展會為期3天，云天半導體累計接待人數超百人，參展觀眾對云天特色的TGV/Fan-Out/SiP技術有濃厚興趣，意向合作客戶預計達到15家以上。