云天半導體亮相ICCAD·廈門展會：不忘初芯，展望未來

云天半導體亮相ICCAD·廈門展會：不忘初芯，展望未來

2022年12月26日至12月27日，中國集成電路設計2022年會暨廈門集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2022）在廈門舉行。論壇以“共創新發展，聚焦芯未來”為主題，匯聚業界同仁，深入探討新形勢下集成電路產業發展，以及未來集成電路設計業面臨的機遇和挑戰。

云天半導體也借此次機會，展出包括晶圓級三維封裝(WLP)、扇出型封裝(FO)、IPD無源器件制造、高密度玻璃通孔(TGV)技術等多種技術封裝的晶圓樣品，受到多方來賓的關注。

中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍教授（圖左二）、廈門市科學技術局局長孔曙光（圖左三）蒞臨云天半導體展位，關注并了解云天封裝技術及產品。

云天半導體總經理于大全教授應邀參與分享“協同創新發展特色先進封裝技術”的專題報告，詳細介紹了摩爾定律發展趨緩，先進封裝向以三維晶圓級封裝技術為核心的先進系統集成方向快速發展。硅通孔、扇出型封裝、三維IC堆疊技術發展迅速，并在先進系統集成產品應用中占據核心地位。射頻前端模塊是5G通訊的核心，小型化需求迫切，而且由于集成器件種類和數目眾多，不但需要多種先進封裝技術的綜合運用，也需要通過協同創新開發特色先進封裝技術。

2022年是云天半導體發展至關重要的一年，云天二期廠房近40000㎡完成建設并順利投產，大力開拓云天8/12寸產線的生產能力，目前云天特色TGV工藝交付成品已破1萬片；面對疫情及大環境經濟下行，云天團隊秉承創新為先，乘風破浪、激流勇進，砥礪前行。