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云天可實現4/6/8/12”晶圓級芯片尺寸封裝，無需基板，可直接SMT于PCB板上；實現CSP晶圓級封裝，具有超薄尺寸小、低成本、高生產效率、高質量管控等優勢。云天同時具備銅柱/錫球等bumping工藝。

晶圓級芯片尺寸封裝 (WLP)

WLP工藝能力

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